北京大规模投资车载芯片领军者：市场估值达140亿，已发货600万片。

编辑日期：2024年07月16日

一位海外归来的半导体行业女性领导者创立的企业——芯驰科技，这家被誉为140亿估值的芯片独角兽，已正式将总部迁往北京经济技术开发区。据智能车参考消息，芯驰科技作为国内自主车规级芯片的领头羊，其芯片出货量已接近600万片，成为自主“座舱芯片”领域的佼佼者。在胡润研究院2024年的全球独角兽榜单中，芯驰科技排名第537位。

此次芯驰科技的总部搬迁伴随着两大重要发展：北京市直接对其投资10亿元。目前，芯驰的芯片产品在市场上取得了显著地位。芯驰科技官方并未过多强调估值，而是重点提及落户北京并设立全球总部。

这10亿元的投资由北京亦庄国际产业投资管理有限公司和北京京国瑞投资管理有限公司共同出资，前者受北京经开区财政审计局控制，后者则是北京市国资委旗下的投资机构。芯驰科技此前的总部设在江苏南京，研发团队驻扎上海，自2018年成立以来保持不变。

北京斥资10亿引进芯驰科技，彰显了其对半导体产业的高度重视。对于芯驰科技而言，将全球总部迁至北京的意义超越了这笔资金本身。北京亦庄经济开发区现已成为集整车制造、软件开发、硬件生产等全方位智能汽车产业链的园区，拥有如百度Apollo、鉴智机器人、小马智行、文远知行等自动驾驶供应商，以及北京奔驰和小米汽车两大整车生产基地。

在北京经开区，零部件行业的繁荣尤为显著，长城汽车的智能供应链子公司也在此扎根，促进了与产业链上下游的紧密合作。芯驰科技选择落户此处，无疑是双方互利互惠的明智之举。值得一提的是，去年芯驰科技从有限责任公司转变为股份有限公司，这通常被视为准备上市或酝酿重大战略的信号。尽管芯驰官方未明确提及IPO计划，但基于其业务发展和中国智能汽车产业链的态势，若启动IPO，也是顺势而为的结果。

在北京车展期间，芯驰科技的展台揭示了其市场地位：展示板上列举了包括长安、极氪、东风、日产、奇瑞、理想、红旗和小米等在内的多家合作案例。芯驰科技在智能驾驶舱领域的影响力可媲美地平线在自动驾驶芯片的领导地位，被誉为国内市场的领头羊。

芯驰的产品广泛应用于各大主流汽车制造商，覆盖了超过90%的国内主机厂和一些国际知名车企，拥有超过200个定点项目，服务超过260家客户，迄今为止已售出近600万片芯片。

芯驰科技并非简单替代高通座舱芯片的角色，它在智能汽车的创新研发和消费市场中备受推崇，关键在于其独特优势，如适应先进的电子电气架构，支持智能化功能。芯驰自创立之初就具备了半导体行业的“车规”本质。

仇雨菁，一位在半导体行业中鲜见的女性领导者，于2018年创立了芯驰科技，她本人毕业于东南大学无线电工程系，并在威斯康辛大学麦迪逊分校获得硕士研究生学位。在美国硅谷开始她的职业道路后，她在2011年加入飞思卡尔，专注于汽车芯片的研发，成功领导团队推出十多种车规级芯片。

回国后，仇雨菁与前同事张强（现为芯驰科技董事长）共同创立了芯驰科技，瞄准车规级芯片市场。两人曾在恩智浦公司共事，仇雨菁曾任恩智浦中国车规级芯片研发总负责人，而张强则担任过大中华区汽车事业部的负责人。

芯驰科技在成立初期便取得了ASIL D级别的安全流程认证，其16纳米车规级SOC、座舱、自动驾驶和网关芯片相继流片成功，并于2021年初实现批量供货。公司的车规芯片符合AEC-Q100和ISO 26262 ASIL B功能安全标准，其中X9架构的“独立安全岛”设计确保了即使在极端条件下，关键功能仍能正常运行，体现了严格的“车规”标准。

相较于目前市场主导的8155芯片，它是消费级芯片的车规版本，设计上缺乏冗余，因此需要额外的NXP ASIL B级别MCU作为安全备份，增加了成本。

芯驰在竞争激烈的车用芯片市场中脱颖而出，关键在于其同类产品中采用更先进的制造工艺，如成为首个实现22nm MCU批量装车的企业。除了技术领先，芯驰还预见了智能汽车基础架构的发展趋势，如X9芯片超越了座舱限制，与ZCU系列芯片共同为全车电子电气架构提供控制、通信和安全解决方案。

在融资方面，芯驰科技在创立之初就获得了华登国际、红杉中国、联想创投和合创资本等知名机构的天使轮投资。Pre-A轮融资数亿元，经纬创投领投，祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本和创徒丛林等参与。随后，公司保持每年一轮的融资步伐，2020年9月的A轮融资额达到5亿元，由和利资本领投，老股东经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉中国和精确力升等大幅度跟投。

投资人的信心源于芯驰在半导体和车规领域的深厚积累，同时也寄望于这家本土企业能在国际汽车芯片市场中打开局面。

汽车芯片大致可分为智能座舱、智能驾驶、MCU和基础芯片四大类。智能座舱和智能驾驶芯片是智能汽车时代的新产物，而MCU和基础芯片则是传统汽车行业长久以来必不可少的关键组件。

MCU，即微控制器，专注于控制车辆特定功能，如仪表盘、引擎或底盘等。本质上，车载MCU是一种简化版的单片机，降低了CPU频率和规格，整合了内存、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口和串行通信等多种功能，以实现高效、低能耗、可编程和高度灵活的终端控制。

在当前智能汽车逐步取代传统燃油车的变革中，车载芯片市场的各细分领域呈现出不同的竞争态势。高端智能驾驶芯片领域，英伟达占据主导地位，几乎垄断了除特斯拉之外的所有中高端车型及L4级自动驾驶市场，而高通和Mobileye等国际供应商正努力追赶。

智能座舱芯片方面，高通则展现出强大的影响力，从早期的620A、820A到最新的8155、8295，持续引领该市场多年。英伟达和高通在智能驾驶和智能座舱的优势源于其在图形处理和移动通信领域的深厚积累。

在MCU（微控制器）和基础专用芯片市场，传统一级供应商如博世、大陆、恩智浦、英飞凌和瑞萨等七大巨头在2020年几乎掌控了90%的市场份额。然而，随着中国智能汽车行业的崛起，一些新兴玩家也开始崭露头角。

在智能驾驶领域，地平线、黑芝麻和华为成为值得关注的角色。华为的综合能力已得到广泛认可，但其芯片业务与MDC、云计算、软件算法及供应链紧密相连，形成了独特的生态系统。地平线作为领头羊，去年底出货量超过500万，产品已应用于110多款车型，新推出的J6芯片在计算力和性能上对英伟达的高端智能驾驶市场构成了挑战。

黑芝麻智能在2023年的出货量达到12.7万片，秉持着“高性价比、多功能”策略，其产品在保持同等性能时力求降低成本。目前，已获得江淮、领克等多家客户的青睐。在智能座舱领域，芯驰独树一帜，与地平线并列为“双巨头”，共同推动智舱与智驾的发展。

随着技术演进，汽车芯片种类正趋向融合。传统燃油车中的众多MCU正逐步整合为少数域控制器，最终可能形成一个中央处理系统。这种集成化带来了成本降低、供应链优化及对高级智能功能的强化支持，为芯驰这类后来者提供了凭借技术创新取得领先地位的机会。

实际上，芯驰的MCU产品线尤为突出，出货量领先，尤其是在全球芯片短缺期间，国际大厂产能受损，芯驰借此迅速扩张。然而，芯驰的成功更归功于自身努力，如在车展上推出的X9CC，可支持多种操作系统及大规模机器学习模型，展现了其作为中央处理器的能力。

智能汽车的变革不仅重塑了用户端的产品格局，也为新进入者提供了颠覆性的技术机遇，中国汽车产业供应链中的新兴力量正在崭露头角，以创新研发和技术模式挑战传统势力。芯驰科技正是这一趋势的鲜活例证，它始终把握技术潮流，为不同时代的智能汽车提供适宜的架构支持。

历经6轮融资，总额超过26亿，芯驰科技持续展现其市场价值与潜力。

北京大力投资的车载芯片巨头，市场估值显著，自主开发的座舱芯片引领行业。

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由高通骁龙精心研发，期待突破。