搭载三星电子的HBM3E 12H内存，韩国公司Rebellions预计将在今年内发布其下一代AI芯片。
编辑日期：2024年08月24日
REBEL 是专门为加速大型语言模型和多模态模型而设计的，它采用了三星的制造工艺和内存组合：即4纳米的三星工艺技术和12H的三星HBM3E内存。此外，REBEL芯片还将支持800Gb的以太网络。
REBEL 系列包含了两款产品：REBEL-Single 和 REBEL-Quad。REBEL-Single 基于单一芯粒，而 REBEL-Quad 由四个芯粒组成，两者分别配备了 1 个和 4 个 HBM3E 12H 内存堆栈。其中，REBEL-Quad 能够加速参数规模达到 175B+ 的大型模型。
欧晋旭表示，公司计划在今年内发布REBEL-Single；而对于规模更大的REBEL-Quad，由于三星电子的积极支持，预计推出时间将从2026年左右提前到2025年初。
Rebellions 在本月18日与韩国SK集团旗下的人工智能半导体设计公司SAPEON Korea签署了最终的合并协议。
完成合并后，SAPEON Korea将成为存续的实体，但其名称将更改为Rebellions。新的Rebellions公司将由现任Rebellions首席执行官Park Sung-hyun领导。新Rebellions的估值预计超过1万亿韩元（备注：目前大约等于53.3亿人民币）。
Oh Jin-wook 表示：
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