马斯克表示，特斯拉计划在2025年末大规模配备Dojo 2人工智能训练芯片，以对标英伟达的B200系统。
编辑日期：2024年09月11日
马斯克表示，在特斯拉的AI基础设施架构中，Dojo负责模型训练，而车载芯片负责模型推理。特斯拉未来将推出多代Dojo芯片。
预计到2025年末，Dojo 2将实现批量装备，并且在一定程度上可以与英伟达B200 AI训练系统相媲美；而其下一代产品Dojo 3，则有可能在2026年晚些时候推出。
马斯克认为，技术通常需要经过三次重大迭代才能达到卓越水平，因此要到Dojo 3推出后，才能真正了解Dojo系列芯片的优秀程度。
特斯拉的第一代Dojo，也被称作晶圆上系统（System on Wafer），现在已经进入量产阶段。其单一训练模块包含了5×5个在晶圆基板上的D1芯粒，并且使用了台积电的InFO_SoW技术进行集成。此外，Dojo 1系统还配备了V1接口处理器，用于网络互联。
